ディンプルに浮き上がるマイシグナルが7×17列に進化。
119個の光のドットでケータイの表情を豊かにします。
ステンレスが実現した世界最薄9.8mm※スリムボディ
素材には、薄型ケータイに最適なステンレスを採用。
ボディ構造も見直し、世界最薄を更新する9.8ｍｍを実現しました。
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- 2007年12月17日現在 3G折りたたみ型携帯電話において（NEC調べ）
薄さと強さが同居する「ハイブリット構造」
ステンレスと樹脂を一本化させたハイブリット構造（※）により、高い強度を実現。手にすると、しっかりとした剛性感と共にモノづくりへの思想を感じられる、こだわりのデザインです。
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- ステンレスの可鍛性と樹脂の弾性を併せ持った強靭なプレート構造。
世界最薄9.8ｍｍ※に、3インチ・フルワイドQVGAのハイコントラストな液晶を搭載。
鮮やかで美しい映像を大画面で楽しめます。
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- 2007年12月17日現在 3G折りたたみ型携帯電話において（NEC調べ）
有効画素数約200万画素の高画質カメラを搭載。
薄型ケータイの限界に迫る技術です。
キーサイズを、N704iμより大きくデザインしました。
適度なキータッチで、見やすさと押しやすさを実現。
ヒンジ部分は継ぎ目のないデザインに。
直線のボディに、なめらかな曲線が美しいアクセントになります。
ボタン側と画面側の間に凹みをつけることで、
開閉がよりスムーズになりました。
箱、円、記号、3次元空間…印象的なコンポジションでケータイの表情を豊かにします。
- もっと薄いケータイがほしい。
- さらにスリムな、世界最薄※9.8mmを実現しました。
- 薄くても丈夫なケータイがほしい。
- 強度には定評のあるステンレスを、フロントパネルや内部パーツに採用し、薄くてもボディ剛性は安心です。
- 画面をもっと大きくしてほしい。
- 超薄型9.8mmボディに3インチ大型液晶を搭載しました。
- もう少しキーを押しやすくしてほしい。
- キーサイズを大きくし、打ちやすさを向上させました。
